Diario Ti: Estos nuevos procesadores ya están disponibles en diseños idóneos para potentes ordenadores de sobremesa, equipos portátiles y elegantes equipos integrados (AIO), y son los primeros chips del mundo en emplear la tecnología Tri-Gate de transistores 3D de Intel, en proceso de 22 nanómetros (nm).
La combinación de la tecnología de los transistores 3D Tri-Gate y las mejoras en la arquitectura permiten duplicar el rendimiento gráfico en 3D y de procesamiento de medios HD respecto al de los chips de la anterior generación de Intel. Gracias al rendimiento gráfico integrado, todo cuanto los usuarios hacen en sus PC, desde crear y editar vídeos y fotografías, hasta navegar y ver películas HD, pasando por jugar a juegos convencionales, será más ágil, veloz y realista. De la mano de hasta un 20% de mejoras en el rendimiento y nuevas tecnologías que permiten agilizar el flujo de datos de entrada y salida de los chips, estos nuevos procesadores amplían, más si cabe, el liderazgo de Intel en rendimiento general.
A lo largo de los próximos meses, Intel ofrecerá más versiones de los procesadores de la 3ª generación Intel Core, que serán el corazón de toda una nueva oleada de sistemas, desde sistemas Ultrabook™, hasta servidores y sistemas inteligentes para comercios, sanidad y otros sectores.
"La 3ª generación de procesadores Intel Core ha sido creada íntegramente con el fin de ofrecer experiencias nuevas y emocionantes," ha afirmado Kirk Skaugen, vicepresidente de Intel y director general del PC Client Group de la compañía. "Nuestros ingenieros han superado nuestras expectativas al duplicar el rendimiento gráfico y multimedia respecto a los mejores procesadores que ofrecíamos hasta hoy, lo que redunda en increíbles experiencias gráficas nunca vistas, para los próximos PC integrados (AIO) y sistemas Ultrabook™. Lo que ha hecho todo esto posible es la combinación del liderazgo de Intel en materia de producción y arquitectura de procesadores, unido a su inquebrantable compromiso por una constante innovación informática."
“Tick-Plus": la ventaja de Intel
El aumento de rendimiento de estos nuevos procesadores se debe, en parte, a la nueva y revolucionaria estructura tridimensional de los nuevos transistores de Intel. Hasta hoy, los ordenadores, servidores y otros dispositivos han empleado únicamente transistores planos bidimensionales. Gracias a la incorporación de una tercera dimensión a los transistores, Intel ha podido aumentar su densidad en los chips, dotando de mayor potencial a cada milímetro cuadrado de estos nuevos procesadores. Una vez más, Intel ha reinventado el transistor, ofreciendo una combinación sin precedentes de rendimiento y eficiencia energética, con lo que la compañía sigue estimulando el ritmo del avance tecnológico y posibilitando el cumplimiento de la Ley de Moore durante los próximos años.
Además, los ingenieros de Intel han rediseñado la arquitectura gráfica de la 3ª generación de procesadores Intel Core, contribuyendo así que ofrezcan drásticas mejoras generales en la experiencia visual del usuario. Los cambios en la arquitectura del chip, realizados al mismo tiempo que la miniaturización del proceso de los transistores que lo integran, suponen una aceleración del modelo "tick-tock" de desarrollo de Intel. Hasta ahora, la compañía se ha ceñido a un estricto modelo de desarrollo "tick-tock", en el que, si un año se introducía un nuevo proceso de fabricación (el "tick"), al año siguiente se mejoraba la arquitectura del chip (el "tock"). Esta capacidad de acelerar el plan de desarrollo y avanzar, al mismo tiempo, en la arquitectura y el proceso de producción de los chips, ha sido posible gracias al hecho de que Intel es una de las pocas compañías que siguen diseñando y produciendo sus propios chips, un método que llamamos Integrated Device Manufacturing (o Producción integrada de dispositivos).
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